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佐藤 達彦; 横谷 立子; 仁井田 浩二*
Radiation Protection Dosimetry, 122(1-4), p.41 - 45, 2006/12
被引用回数：66 パーセンタイル：96.81(Environmental Sciences)長期宇宙滞在や重イオン癌治療を計画するためには、高エネルギー重イオン被ばくによる生物影響を正しく評価する必要がある。そのためには、重イオン飛跡周辺のスペシフィックエネルギー分布に関する情報が必要となる。そこで、われわれは、モンテカルロ法を用いて、1MeV/n
100GeV/nの重イオン飛跡周辺のスペシフィックエネルギー分布を計算した。また、その結果をもとに、すべての重イオンによるスペシフィックエネルギー分布を再現できる解析関数を開発した。この解析関数に重イオン輸送計算コードPHITSを組合せれば、宇宙飛行士の特定臓器や癌患者の腫瘍部におけるスペシフィックエネルギー分布を簡便かつ短時間で計算することができる。
横谷 明徳; 藤井 健太郎; 牛込 剛史; 鹿園 直哉; 漆原 あゆみ; 渡邊 立子
Radiation Protection Dosimetry, 122(1-4), p.86 - 88, 2006/12
被引用回数：11 パーセンタイル：60.11(Environmental Sciences)軟X線により誘発される、DNA損傷の収率を調べた。軟X線のLETは、
線と超軟X線のそれの中間にある。通常のX線発生装置から得られる広いエネルギースペクトルを持つ軟X線は、放射線生物学実験のみならず乳がん検診にも広く用いられている。ICRPの勧告によれば、軟X線の放射線加重係数は線のそれと同じ1とされている。しかし、そのエネルギースペクトル上には、制動放射により発生する数10keV以下の低エネルギー光子の成分がかなり多い。これらの低エネルギー光子は、光電効果により低速の光電子やAuger電子を多数発生させるためDNAに対してより高密度な電離・励起を与え、複雑なDNA損傷を誘発すると考えられる。われわれはWターゲット,150kVpで運転したX線発生装置より得られる軟X線をDNAに照射し、生じたDNAの鎖切断収率を定量した。さらに、塩基除去修復酵素との反応を利用して定量された塩基損傷の収率についても報告する予定である。
漆原 あゆみ; 鹿園 直哉; 渡辺 立子; 藤井 健太郎; O'Neill, P.*; 横谷 明徳
Radiation Protection Dosimetry, 122(1-4), p.163 - 165, 2006/12
被引用回数：4 パーセンタイル：30.64(Environmental Sciences)近年、電離放射線の照射によって複数の損傷が近接したクラスターDNA損傷が生じ、これが放射線による致死や突然変異誘発等の原因であると予想されている。われわれはクラスター損傷の性質を解明するために、ヘリウムイオンビームのLETを変えて(19, 63及び95keV/
m)、高水和状態に保ったpUC18プラスミドDNAに照射し、生じた鎖切断(ssb, dsb)生成頻度及び、照射後の修復酵素(Nth, Fpg)処理によって生じる鎖切断生成頻度の測定を行った。その結果、ssb生成量はほとんど変化しなかったが、dsb生成量はLETに依存して増加した。また、各修復酵素処理後の鎖切断の増加量を比較したところ、LETの増加に伴う酵素修復効率の低下が見られた。以上の結果は、単独で存在していた損傷がLETの増加に伴って徐々に密集し、クラスター化していくことを示唆するものである。また、酵素による修復効率のLET依存的な低下の理由として、クラスター化した損傷の修復の困難さと、密集した損傷であることによる検出限界の二つの可能性が考えられる。
渡辺 立子; Nikjoo, H.*
no journal, ,
電離放射線は、DNAの数10塩基対以内に2つ以上の損傷が生じるようなクラスター損傷を形成すると考えられ、突然変異や細胞致死に対する重要性が示唆されているが、実体については長年不明であった。近年、塩基除去修復酵素を用いて塩基損傷を含むクラスター損傷の検出が行われるようになったが、この検出法には、損傷の複雑度が増加すると検出不可能になるという欠点がある。そこで、本研究では、放射線の飛跡構造及び飛跡に沿って生じるラジカルの生成・拡散の過程のシミュレーションを行い、細胞内環境条件下での塩基損傷を含むクラスター損傷の生成量を推測した。この結果、数10塩基対の範囲内に鎖切断,塩基損傷にかかわらず2つ以上の損傷がかたまって生じるようなタイプの損傷が全DNA損傷に占める割合は、高LET放射線の3.2MeVの
粒子の場合には60%以上なのに対し、低LET放射線である100keVの電子線の場合には10%程度であると見積もられた。中でも3つ以上の損傷が生じるタイプは、100keV電子線では2%程度だったが、3.2MeVの粒子では45%に及んだ。以上のような結果は、実験で観測されている高LET放射線によるDNA損傷に対する塩基除去修復酵素による認識効率が、低LET放射線に比べて低下するという現象は、クラスター損傷の量の低下によるものではなく、損傷の複雑度が増すことによって修復酵素が認識できないタイプの損傷が増えていることを裏付けるものと考えている。
